PHONEFIX G-Lon Srednji Odbor BGA Reballing Matrica Rastlin Tin Platformo Z Spajkalna Pasta Za iPhone X Orodja za Popravilo matične plošče
Nov izdelek
1 Izdelkov
Na zalogi
Več podatkov
PHONEFIX & G-Lon iPhone X Srednji Odbor BGA Reballing Šablona Komplet + iPhone X Spajkalna Pasta, G-Lon Telefon College iPhone X Srednji Sloj BGA Reballing Stalnica s Posebnimi Spajkalna Pasta.
Funkcija：
1.Ta niz orodij odmori problem nizka stopnja uspešnosti tradicionalnih mainboard popravilo. 2. Močno zmanjša težave pri iphone X motherboard vzdrževanje. 3. Skrivnost leži v strokovnost spajkalne paste.Tam se ne razlikuje med ta izdelek in izvirno srednji sloj kositra.Kositra tališče CPU območje je nekoliko nižja kot, ki obdaja. 4. To spajkalna pasta uporablja načelo temperaturno razliko, Preprosto razstrelili CPU brez dotika periferno opremo. 5.V redu temperaturno razliko,Naredi celotno vzdrževanje učinkovitosti zelo izboljšala.Tudi zelena roke lahko rastlin tin popolnoma.
Oznake: fix iphone popravilo, tin znaki, disk popravilo, komplet motherboard, matrica ara iphone, cpu kositra, phonefix orodje, Avto orodje za popravilo, torba za orodje, iphon popravila.
Podatki
| DIY Dobave | ELEKTRIČNI |
| Uporaba | Mobilni telefon popravila |
| Paket | Ohišje |
| Blagovna Znamka | DIYPHONE |
| Številka Modela | BGA Reballing Šablona Komplet in Spajkalna Pasta |
| Vrsta | BGA Reballing Šablona Komplet |
Mnenja in ocene
Podobni izdelki:
© 2024 www.mm-hise.si
